基本信息
| 标准名称： | 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 |
| 英文名称： | Flexible copper-clad polyester film for printed circuits |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子元件 >> 印制电路 |
| ICS分类： | 电子学 >> 印制电路和印制电路板 |
| 发布部门： | 国家技术监督局 |
| 发布日期： | 1992-07-08 |
| 实施日期： | 1993-04-01 |
| 首发日期： | 1992-07-08 |
| 作废日期： | 1900-01-01 |
| 主管部门： | 信息产业部（电子） |
| 提出单位： | 中华人民共和国机械电子工业部 |
| 归口单位： | 机械电子工业部广州电器科学研究所 |
| 起草单位： | 机械电子工业部广州电器科学研究所 |
| 起草人： | 胡学为、耿如霆 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1900-01-01 |
| 页数： | 5页 |
适用范围
本标准规定了印制电路用挠性覆铜箔聚酯（聚对苯二甲酸乙二酯）薄膜的各项性能要求。本标准适用于印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜，其型号为CPETP-111。
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子元件 印制电路 电子学 印制电路和印制电路板